Samsung đầu tư mạnh vào SK Hynix và TSMC

Thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM), cần thiết cho điện toán trí tuệ nhân tạo (AI), đang mở rộng nhanh chóng. SK hynix của Hàn Quốc đang dẫn đầu và đang thiếu hụt. SK hynix sẽ hợp tác với Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) để giữ vững vị thế trong lĩnh vực sản phẩm thế hệ tiếp theo, dự kiến ​​sẽ tăng tốc độ truyền tải lên 40%. Samsung Electronics của Hàn Quốc, vốn đang lạc hậu trong quá trình phát triển, đã sử dụng vốn làm vũ khí để cố gắng phản công

Tại hội nghị thu nhập vào ngày 25 tháng 7, Kim Woo-hyun, giám đốc tài chính (CFO) của SK hynix, cho biết: "Sự phát triển của chất bán dẫn AI đang tăng tốc. Đây là môi trường thuận lợi cho chúng tôi với tư cách là những người dẫn đầu ngành".

SK công bố doanh số bán hàng là 16 nghìn tỷ won trong quý 2 năm 2024 (tháng 4 ~ tháng 6) vào cùng ngày, gấp 2,3 lần so với cùng kỳ năm ngoái. Lãi lỗ cuối cùng là lãi 4 nghìn tỷ won (so với lỗ 2 nghìn tỷ won trong cùng kỳ năm ngoái), là mức cao nhất trong sáu năm qua khi doanh số bán hàng trong quý 2. Các đơn đặt hàng HBM của SK được lên lịch đến năm 2025.

HBM là một loại bộ nhớ tăng khả năng lưu trữ và tốc độ truyền dữ liệu bằng cách xếp chồng DRAM để lưu trữ dữ liệu tạm thời. Nó hoạt động như một vai trò thứ yếu đối với chất bán dẫn xử lý hình ảnh (GPU) được sử dụng trong điện toán AI và chịu trách nhiệm ghi lại quá trình tính toán. Trao đổi dữ liệu giữa GPU và HBM càng nhanh thì hiệu suất của AI càng cao.

Sản phẩm tiên tiến nhất của SK, HBM3E, có tốc độ truyền dữ liệu là 8Gbps cho mỗi đầu vào và đầu ra (số chân). Nó được cho là có thể xử lý hơn 230 phim Full HD mỗi giây.

Samsung là nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới, chiếm 42,3% thị phần toàn cầu trongCuộc cạnh tranh phát triển HBM xoay quanh hai công ty này. SK là công ty đầu tiên phát triển HBM vào năm 2013 và Samsung bắt đầu phát triển toàn diện vào năm 2015. Vào khoảng năm 2020, Samsung đã đi trước một bước, nhưng với sự phát triển của sản phẩm tiên tiến "HBM3E" của SK vào tháng 8 năm 2023, SK đã đạt được sự trở lại và nới rộng thêm khoảng cách.

Samsung bị cáo buộc là "quá ám ảnh với việc thu nhỏ chất bán dẫn" (Công ty Thương mại Bán dẫn Hoa Kỳ). Hiệu suất của chất bán dẫn được cải thiện khi chiều rộng dây giảm. Samsung tiếp tục theo đuổi việc thu nhỏ với sức mạnh tài chính mạnh mẽ của mình, nhưng chiều rộng dây của các sản phẩm tiên tiến của công ty đã đạt đến mức 10nm, khiến việc phát triển công nghệ trở nên khó khăn hơn.

Mặt khác, SK đã tìm ra cách thoát khỏi cách tiếp cận DRAM xếp chồng. Công ty cũng tiên phong trong việc xây dựng mối quan hệ với các nhà sản xuất vật liệu. SK đã cùng phát triển các vật liệu đóng gói không thể thiếu cho việc sản xuất các sản phẩm tiên tiến với NAMICS của Nhật Bản (có trụ sở tại Thành phố Niigata) và các công ty khác, và đã ký hợp đồng cung cấp độc quyền.

SK hiện đang hợp tác với TSMC để phát triển các sản phẩm HBM thế hệ tiếp theo, với mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Người ta nói rằng tốc độ truyền tải của thế hệ sản phẩm mới sẽ tăng 4%. TSMC đang tham gia sản xuất OEM cho Nvidia của Hoa Kỳ, chiếm 90% thị trường GPU. SK đã gián tiếp củng cố mối quan hệ của mình với NVIDIA thông qua quan hệ đối tác với TSMC.

Samsung đang tụt hậu trong việc đạt được chứng nhận bán dẫn AI mới nhất của Nvidia. Shawn Kim của Morgan Stanley tại Hoa Kỳ chỉ ra rằng "Samsung đang có nguy cơ mất thị phần". Giuni Lee của Goldman Sachs dự đoán rằng "trong 2~3 năm tới, SK sẽ duy trì thị phần hơn 50% trong lĩnh vực sản phẩm HBM tiên tiến".

Để cứu vãn tình hình, Samsung đã thay thế người đứng đầu bộ phận bán dẫn. Công ty đã phá vỡ thông lệ công bố sắp xếp nhân sự điều hành vào cuối năm và công bố bổ nhiệm nhân sự trước thời hạn vào tháng 5 năm 2024. Cố gắng tăng cường sự thống nhất nội bộ thông qua các sắp xếp nhân sự khác thường, Samsung cũng đang tích cực xây dựng mối quan hệ với các nhà sản xuất vật liệu Nhật Bản.

Quá trình hiện đại hóa của HBM diễn ra nhanh chóng. Nhìn chung, với mỗi thế hệ sản phẩm mới, tốc độ truyền tải sẽ tăng lên khoảng 1,5~2 lần. Vì vậy, nếu bạn có thể tung ra các sản phẩm tiên tiến trước đối thủ cạnh tranh, bạn có thể kiếm được lợi nhuận trước khi các công ty khác bắt kịp. Đổi mới sản phẩm là cơ hội tốt để đảo ngược tình thế.

Các vi bán dẫn xếp chồng chính xác đang ngày càng trở nên khó khăn hơn về mặt kỹ thuật và thiết bị sản xuất ngày càng đắt đỏ hơn. SK sẽ đầu tư 103 nghìn tỷ KRW vào thiết bị trong năm năm cho đến cuối năm 2028, trong đó 80% sẽ được sử dụng cho phát triển công nghệ và sản xuất hàng loạt của HBM.

Samsung cũng đang tăng tỷ trọng đầu tư của HBM. Vào năm 2024, nguồn cung HBM sẽ tăng gấp bốn lần so với năm trước và tiếp tục tăng vào năm 2025.

Noo Imonaka của Viện nghiên cứu kinh tế chứng khoán Rakuten cho biết, "Từ nửa cuối năm 2024, cuộc cạnh tranh đầu tư sẽ thực sự bắt đầu." Tổng tài sản của Samsung là 497 nghìn tỷ won, gấp 1,5 lần SK. Có quan điểm cho rằng Samsung có sức mạnh tài chính mạnh mẽ và nếu sử dụng số tiền này vào cuộc cạnh tranh đầu tư, Samsung sẽ được kỳ vọng sẽ giành chiến thắng.

HBM được cho là đã bắt đầu phát triển sản phẩm cho 2~3 thế hệ tiếp theo. Micron Technology tại Hoa Kỳ cũng đang tìm kiếm cơ hội để tham gia cuộc cạnh tranh. Liệu SK hynix có thể tiếp tục dẫn đầu không? Liệu Samsung có thể bắt kịp với khoản đầu tư lớn không? Cuộc cạnh tranh tập trung vào hai công ty Hàn Quốc sẽ tiếp tục.