Theo tin tức, Samsung đã mở rộng năng lực sản xuất bao bì nâng cao của Tô Châu và tăng cường bao bì bán dẫn

Vào ngày 21 tháng 11, theo Business Korea hôm thứ ba, các nguồn tin trong ngành cho biết Samsung Electronics đang mở rộng đầu tư trong và ngoài nước để tăng cường kinh doanh bao bì bán dẫn tiên tiến. Công nghệ đóng gói xác định cách thức chip bán dẫn phù hợp với thiết bị đích và tầm quan trọng của quy trình đóng gói bên trong đang tăng lên đối với các sản phẩm lưu trữ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo như HBM4. Cuối cùng, Samsung đang tập trung vào việc cải thiện khả năng đóng gói của mình để đi trước đường cong và thu hẹp khoảng cách với SK Hynix.

Theo các nguồn tin trong ngành, Samsung Electronics đã ký hợp đồng trị giá khoảng 20 tỷ won (hiện tại khoảng 104 triệu nhân dân tệ) trong quý ba năm nay để mua và lắp đặt thiết bị bán dẫn cho nhà máy ở Tô Châu, Trung Quốc, để mở rộng năng lực sản xuất của cơ sở.

Nhà máy Tô Châu là cơ sở sản xuất bao bì và thử nghiệm ở nước ngoài duy nhất của Samsung, được cho là giúp cải thiện mức độ quy trình đóng gói và hiệu quả sản xuất. Trong thỏa thuận, Li Zhengsan, phó chủ tịch của Trung tâm kiểm tra & bao bì cơ sở hạ tầng toàn cầu, được bổ nhiệm làm người đứng đầu nhà máy Tô Châu, một vị trí đã bỏ trống trong gần một năm.

0010-35756 buồng thời gian hồi chiêu CVD

Trong thị trường nội địa, Samsung cũng đang tích cực mở rộng các cơ sở đóng gói của mình. Công ty gần đây đã ký các thỏa thuận với Chungcheongnam-do và Cheonan City để xây dựng một cơ sở đóng gói HBM tiên tiến ở Cheonan, bao gồm một khu vực 280, 000 mét vuông, dự kiến ​​sẽ được hoàn thành vào năm 2027. Dự án sẽ tập trung vào việc hỗ trợ các ứng dụng chip có giá trị cao như HBM, trí tuệ nhân tạo (AI) và 5G Technologies.

Loạt mở rộng này được coi là một chiến lược quan trọng để Samsung thu hẹp khoảng cách công nghệ với SK Hynix. Bao bì HBM4 đang chuyển từ cách tiếp cận 2.5D theo chiều ngang truyền thống sang xếp chồng 3D theo chiều dọc, trong khi Samsung đang phát triển các công nghệ tiên tiến như liên kết lai để đáp ứng nhu cầu ngày càng cá nhân của khách hàng. "Samsung hy vọng sẽ đạt được một bước đột phá với HBM thế hệ thứ 6 và sẽ tiếp tục dẫn đầu về công nghệ đóng gói và năng lực sản xuất trong tương lai", một người trong ngành lưu ý. "