Quá trình khắc bán dẫn】 Linh hồn của chất bán dẫn dạy quá trình khắc và thực hành các kỹ sư về các vấn đề về tỷ lệ bị lỗi từ 0 đến 1 (CH3-CH4)

CH3. Mục đích của quá trình khắcVàKhái niệm plasma

Mục đích của quá trình khắc

Sau khi mẫu được hình thành trên chất quang học (PR) thông qua quá trình quang học, mẫu trên chất kết dính nhạy cảm được chuyển sang phim thực tế.

Đây là quá trình loại bỏ các bộ phận không mong muốn trong sản xuất thiết bị bán dẫn → Quá trình này xác định mức độ tích hợp của thiết bị/chia thành khắc chọn lọc và không - khắc chọn lọc.

Plasma là gì?

Plasma là một loại khí ion hóa, bao gồm các hạt trung tính (gốc), các ion và electron, và là trung tính điện nói chung.

Gốc (gốc tự do) chịu trách nhiệm khắc hóa hóa học (đẳng hướng) và các ion chịu trách nhiệm khắc vật lý (dị hướng), cả hai đều xảy ra đồng thời và có thể điều chỉnh.

Phương pháp khắc

Khắc khô: Sử dụng khí plasma hoạt hóa

• Định nghĩa: Một quá trình trong đó khí được bơm vào buồng chân không và sau đó năng lượng được áp dụng để tạo thành một plasma, khởi đầu phản ứng vật lý hoặc hóa học để khắc một màng mỏng thông qua các ion và các gốc tự do.

• Các tính năng: Kiểm soát thời gian dễ dàng / cấu hình khắc (isotropy & bất đẳng hướng) / điều khiển / xác nhận / xác nhận kích thước khóa dễ dàng (CD) và phát hiện kết thúc khắc.

• Ưu điểm: Lựa chọn và kiểm soát dòng chảy và kiểm soát dòng khí và kiểm soát dòng khí (MFC) rất đơn giản, đảm bảo sự tự động hóa/mức độ tự động hóa chính xác → cải thiện năng suất và hiệu quả sản xuất.

• Nhược điểm: Nhiều thông số quy trình / khó hiểu quá trình / thiệt hại plasma dẫn đến thiệt hại cơ chất và ô nhiễm / khó đối với vật liệu khắc.

Etching ướt: sử dụng dung dịch - hóa chất dựa trên

• Định nghĩa: Quá trình sử dụng hóa chất để phản ứng hóa học với màng được khắc để hòa tan nó, để đạt được khắc.

• Các tính năng: Độ chọn lọc rất cao giữa các bộ phim / xử lý hàng loạt của wafer cùng một lúc (phương pháp hàng loạt) / khắc đẳng hướng / suy giảm sản phẩm ít hơn.

• Ưu điểm: Độ chọn lọc rất cao giữa các màng

• Nhược điểm: Độ chính xác thấp / độ chính xác thấp.

CH4. Tạo ra huyết tương và tính chất

Tạo ra huyết tương và biến mất

• Định luật của Paschen: Trong một điện trường đồng đều, điện áp phân hủy tỷ lệ thuận với áp suất khí (P) và khoảng cách điện cực (d) → v=ks × p × d

• Tăng tốc do tác động của điện trường → va chạm với các hạt trung tính để trải qua các phản ứng ion hóa → tạo ra các electron tự do và electron thứ cấp → hiệu ứng tuyết lở → hình thành huyết tương.

Thông qua quá trình biến mất điện cực - electron biến mất do sự tái hợp trên tường / ion biến mất trong tấm catốt do năng lượng cao. • Phương pháp cung cấp năng lượng - năng lượng nhiệt / năng lượng năng lượng / điện trường điện

•=>Plasma có thể được sử dụng cho CVD và các quá trình khắc.

[Điều kiện ion hóa các nguyên tử hoặc phân tử ở trạng thái tự nhiên của chúng]

Sưởi ấm, mối quan hệ giữa nhiệt độ, điện trường và áp suất, quá trình ion hóa

1.Rebound: Các electron không được củng cố va chạm với các ion (va chạm đàn hồi) → không có phản ứng.

2. Khóa và phát quang: Năng lượng không đủ năng lượng của các electron hoặc ion tăng tốc → Chuyển đổi các electron bên ngoài sang mức năng lượng cao hơn (không ổn định) → giải phóng ánh sáng khi trở lại.

3.IONION: Các electron hoặc ion tự do tăng tốc va chạm với các phân tử, tạo ra các ion mới và các electron miễn phí → để tạo thành plasma.

Tính chất của huyết tương

Tính chất điện: dẫn điện.

Tính chất từ ​​tính: Mật độ có thể được tăng lên theo từ trường → năng lượng có thể được cô đặc ở vị trí mong muốn.

3. Tính chất hóa học: Phân tử kích thích có xu hướng phản ứng với các phân tử hoặc nguyên tử khác → áp dụng cho PECVD, khắc (RIE).

Vỏ bọc

{{0} ara

→ Khi mật độ plasma tăng, điện áp tăng - điện áp plasma.

• Bên trong vỏ bọc

1

2. Sự bắn phá ion.

3.Momentum - Trao đổi năng lượng va chạm: Các electron đạt được năng lượng thông qua các va chạm với các hạt trung tính trong điện trường.

0020-42287 Tấm Perf 8inch EC WXZ