Cấu trúc chính của thiết bị khắc

 

Cấu trúc của thiết bị khắc chính thống có thể được chia thành hai phần: thân chính và thiết bị phụ trợ. Trong số đó, thân chính của thiết bị khắc bao gồm EFEM (đầu thiết bị), TM (mô-đun truyền), PM (mô-đun xử lý) và ba mô-đun. Mô-đun EFEM chủ yếu chịu trách nhiệm nạp các tấm wafer từ các thiết bị xử lý khác nhau (bao gồm máy nạp wafer, rô-bốt xử lý và cần trục trên cao) trong nhà máy bán dẫn vào thiết bị khắc; Mô-đun TM chủ yếu chịu trách nhiệm chuyển các tấm wafer bên trong thiết bị khắc; PM là mô-đun thực sự khắc wafer và các phản ứng lý hóa liên quan xảy ra. Chức năng của thiết bị phụ trợ là cung cấp hỗ trợ đảm bảo cho ba mô-đun trên và bố trí tương đối độc lập với thân chính của máy.

Với nhu cầu tăng cao về năng lực sản xuất của một thiết bị khắc đơn trong sản xuất mạch tích hợp, số khoang phản ứng của một máy khắc đơn có xu hướng từ ít đến nhiều. Vào những năm 1990, Tokyo Electron lần đầu tiên ra mắt dòng Unity với nhiều lò phản ứng trên một nền tảng duy nhất, Telius, máy đầu tiên trên thế giới có cấu trúc buồng song song và Tactras với 6/8 khoang vào những năm 2010. Dòng Episode mới nhất của Tokyo Electron có thể được trang bị tới 12 khoang, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả không gian của thiết bị khắc và tạo thêm không gian cho các nhà máy mở rộng sản xuất.

Thiết bị khắc với nhiều lò phản ứng khắc là thiết bị cần thiết để các nhà máy sản xuất tăng năng suất sản xuất. Bởi vì số lượng buồng trong một máy càng lớn thì không gian trung bình cho một buồng đơn càng nhỏ. Việc bảo trì nhà máy tinh chế của nhà máy đòi hỏi rất nhiều chi phí, làm giảm không gian chiếm dụng của một thiết bị đơn lẻ, tăng hiệu quả công suất sản xuất wafer của nhà máy tinh chế trên một đơn vị diện tích và giảm chi phí khấu hao và bảo trì của nhà máy được phân bổ cho một wafer đơn lẻ. Tốc độ phản ứng chậm hơn và sản lượng wafer trên một đơn vị thời gian thấp hơn wafer (wafer trên giờ) (thiết bị khắc điện môi), có xu hướng áp dụng cấu trúc siêu nhiều khoang. Tuy nhiên, việc tăng số lượng buồng PM đặt ra những yêu cầu mới đối với quy trình tải và vận chuyển của mô-đun đầu cuối EFEM và mô-đun vận chuyển TM.