(Lớp phủ dẫn điện): Thường được làm từ Crom Nitride để giảm sự tích tụ tĩnh điện và tạo điều kiện giữ tĩnh điện.

Công nghệ in thạch bản là một phần quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn ngày nay và trình độ tiên tiến của nó quyết định trực tiếp đến hiệu suất và chất lượng sản xuất chip. Báo cáo này sẽ giới thiệu công nghệ in thạch bản tiên tiến nhất và thảo luận về quá trình chuyển đổi của nó từ truyền thống sang tiên tiến.
I. TAnh taHđầu củaEdoanh nghiệp
Hiện nay, trong lĩnh vực công nghệ quang khắc, các công ty hàng đầu chủ yếu bao gồm ASML của Hà Lan, Nikon và Canon của Nhật Bản. Trong số đó, ASML là nhà cung cấp máy quang khắc lớn nhất thế giới, với thị phần hơn 90%. Công nghệ cực tím cực mạnh (EUV) của ASML hiện là công nghệ quang khắc tiên tiến nhất và được sử dụng rộng rãi trong sản xuất chip.

II.Thông thườngLchữ viết tượng hìnhTkỹ thuật
Kỹ thuật in thạch bản thông thường chủ yếu sử dụng tia cực tím (UV) hoặc tia cực tím sâu (DUV) làm nguồn sáng. Nhược điểm của công nghệ này là độ phân giải bị hạn chế, khiến việc sản xuất chip có độ chính xác cao hơn và độ rộng đường nhỏ hơn trở nên khó khăn. Ngoài ra, công nghệ DUV đòi hỏi phải sử dụng mặt nạ in thạch bản đắt tiền khi sản xuất chip tiên tiến, làm tăng chi phí sản xuất. Do đó, công nghệ in thạch bản truyền thống không còn đáp ứng được nhu cầu sản xuất chip hiện tại.
II.Công nghệ EUV
Công nghệ EUV là một loại công nghệ in thạch bản mới, nguồn sáng của nó là tia cực tím (EUV), bước sóng chỉ 13,5 nanomet, ngắn hơn 10 lần so với bước sóng của công nghệ DUV. Điều này có nghĩa là công nghệ EUV có độ phân giải cao hơn và độ rộng đường truyền nhỏ hơn, có thể tạo ra các chip chính xác hơn. Ngoài ra, công nghệ EUV chỉ cần sử dụng một mặt nạ để sản xuất chip, có thể giảm đáng kể chi phí sản xuất.

Đã có những tiến bộ đáng kể trong việc ứng dụng công nghệ EUV vào sản xuất chip. Theo IC Insights, công nghệ EUV chiếm 5% thị trường sản xuất chip toàn cầu vào năm 2019, tăng lên 13% vào năm 2020 và dự kiến ​​sẽ đạt 31% vào năm 2024. Tính đến năm 2022, ASML đã cung cấp máy quang khắc EUV cho hơn 40 nhà sản xuất chip trên toàn thế giới, bao gồm các công ty nổi tiếng như Samsung và Intel.


IV.Những thách thức của công nghệ EUV
Mặc dù ứng dụng công nghệ EUV trong sản xuất chip đã phát triển nhanh chóng, nhưng vẫn phải đối mặt với một số thách thức. Trước hết, giá thiết bị của công nghệ EUV cao, giá của một máy in thạch bản EUV có thể lên tới hàng chục triệu đô la hoặc thậm chí cao hơn, điều này không thể chi trả được đối với một số doanh nghiệp sản xuất chip nhỏ. Thứ hai, tính ổn định và độ tin cậy của công nghệ EUV vẫn cần được cải thiện, đòi hỏi nguồn sáng và mặt nạ chất lượng cao hơn, cũng như thiết kế và sản xuất máy có độ chính xác cao hơn. Ngoài ra, hiệu quả sản xuất của công nghệ EUV cần được cải thiện và năng lực sản xuất theo giờ hiện tại còn lâu mới đáp ứng được nhu cầu sản xuất chip quy mô lớn

V. Triển vọng tương lai
Mặc dù công nghệ EUV vẫn còn phải đối mặt với một số thách thức, nhưng nó đã trở thành xu hướng chính trong lĩnh vực sản xuất chip hiện nay và triển vọng phát triển trong tương lai rất hứa hẹn. Với sự phát triển liên tục của khoa học và công nghệ, giá thiết bị cho công nghệ EUV sẽ dần giảm, tính ổn định và độ tin cậy cũng sẽ được cải thiện và hiệu quả sản xuất sẽ được nâng cao. Ngoài ra, các công nghệ quang khắc tiên tiến hơn có thể xuất hiện trong tương lai, chẳng hạn như quang khắc dựa trên tinh thể quang tử và công nghệ tự lắp ráp, dự kiến ​​sẽ cải thiện hơn nữa độ chính xác sản xuất và hiệu quả sản xuất của chip.
Tóm lại, sự phát triển của công nghệ quang khắc có ý nghĩa quan trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn và công nghệ EUV, là công nghệ quang khắc tiên tiến nhất, đã được sử dụng rộng rãi và sẽ tiếp tục là một trong những xu hướng chính trong sản xuất chip trong tương lai.